2012/11/11

新基板設計完了

新電装基板の設計が完了し、Fusion PCBにガーバーファイルを送りました。
外形線が見えませんが、下図が設計した基板です。
表面
裏面
ホットプレートリフローも考えているので部品は片面実装です。

おおまかに仕様を書いておきます。
  • 搭載マイコン Cypress PSoC 5 (ARM Cortex M3 67MHz)
  • 入出力 32チャンネル(全チャンネルアナログ入出力・デジタル入出力対応)
  • 8チャンネルごとに異なる電源を用意(5V、3.3V、OPAMP出力、サーボ用外部電源)
  • シリアルサーボ用RS485 1チャンネル
  • XBee 2チャンネル
  • 6軸加速度・ジャイロセンサ InvenSense MPU-6000
  • 3軸地磁気センサ Honeywell HMC5983
  • 気圧センサ Measurement Specialties MS5611-01BA03
  • GPS u-blox NEO-6P
  • Micro SD
  • Micro USB
  • 電源 1セルLiPoまたはUSB
現在使っている基板からディスプレイを取り除いて、入出力チャンネルを増やしたようなものです。
Maker Faire Tokyo 2012までに届けば展示したいと思います。

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