新基板設計完了

新電装基板の設計が完了し、Fusion PCBにガーバーファイルを送りました。
外形線が見えませんが、下図が設計した基板です。

表面

裏面

ホットプレートリフローも考えているので部品は片面実装です。

おおまかに仕様を書いておきます。

• 搭載マイコン Cypress PSoC 5 (ARM Cortex M3 67MHz)
• 入出力 32チャンネル（全チャンネルアナログ入出力・デジタル入出力対応）
• 8チャンネルごとに異なる電源を用意（5V、3.3V、OPAMP出力、サーボ用外部電源）
• シリアルサーボ用RS485 1チャンネル
• XBee 2チャンネル
• 6軸加速度・ジャイロセンサ InvenSense MPU-6000
• 3軸地磁気センサ Honeywell HMC5983
• 気圧センサ Measurement Specialties MS5611-01BA03
• GPS u-blox NEO-6P
• Micro SD
• Micro USB
• 電源 1セルLiPoまたはUSB

現在使っている基板からディスプレイを取り除いて、入出力チャンネルを増やしたようなものです。

Maker Faire Tokyo 2012までに届けば展示したいと思います。